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마이크로웨이브기술로구현되는광범위한가전제품, 무선인프라, 방위산업및우주항공통신애플리케이션외에도 RF주파수는물질을가열하고물리화학프로세스에전력을공급하는데에도사용됩니다. 한예로, 주거용및상업용부엌에서흔히볼수있는전자레인지가있습니다. 또다른것은전자레인지기반의건조기로과일이나고기를건조하거나경화시키는산업작업에사용됩니다.

“열에너지” 시장은마이크로웨이브에너지에대한가장흥미로운새로운용도가부상하고있는곳입니다. 여기에는기존의비효율적인수명이짧은마그네트론이아닌고체반도체체인에의해생성된 RF 에너지가이전보다더정밀하게제어되고지시되어 RF 에너지에대한새로운용도가많이창출되었습니다.

  • 효율적으로자동차점화및산업조명시스템을구동할수있습니다.
  • 보다정밀한의료영상분석및분석 (MRI 및 NMR 장비)
  • 복잡한프로그래밍이가능하고, IoT로연결되며식사구성요소를구별할수있는차세대 “스마트”전자레인지를제공합니다.

 

Anaren 사는 2.4 ~ 2.5 GHz ISM 대역에서작동하는이고에너지애플리케이션을위해특별히설계된패시브 RF 부품의새로운제품군을개발하였고이제텔콤인터내쇼날(www.telcom.kr)에서구입할수있습니다. 이제품군은현재커플러와함께작동하도록최적화된 2개의 Xinger® 브랜드 3dB 하이브리드커플러 (XEC24E3-03G 및 XEC24A6-03G), Xinger 30dB 방향성커플러 (XEC24P3-30G) 및플랜지가있는 AlN 종단 (G300N50W4)으로구성됩니다. 이신제품은 PCB 인쇄솔루션과비교했을때우수한전기적및사이즈장점을제공합니다.

 

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삽입 손실과 아이솔레이션 600 & 300 W 3 dB 커플러를 측정 하였다.

고출력및고발열응용설계자에게특히유리한점은이고출력 3 dB 하이브리드및방향성결합기가기판과호환되는열팽창계수 (CTE)를갖는재료를사용하여제조된다는것입니다. FR-4, RF-35 및 RO4350과같은 온도변화가극심한고출력어플리케이션에서이물질선택의결과는반복되는매우다양한냉각및가열사이클동안부품과 PCB 사이의보다내구성있고신뢰성있는물리적연결입니다. 3dB 하이브리드및지향성커플러의작동온도범위는 -55 ° ~ + 95 ° C이며종단은 + 150 ° C로작동하도록설계되었습니다.

아나렌고유의방열소재조합과이제품군에사용된스트립라인구조는기존의커넥터식고출력커플러에비해상당한공간을절약할수있습니다. 이하이브리드커플러에사용되는특허출원중인기술은높은전력처리또는높은전력밀도가필요한다른응용프로그램및시장에대한훌륭한선택이될수있습니다.